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專注于熱工學精密設備及激光應用設備研發制造
回流焊接
回流焊接(Reflow Soldering)是表面貼裝技術(SMT)中實現元件與 PCB 連接的重要工藝,是 SMT 流程中從 “元件臨時貼裝” 到 “成品功能成型” 的關鍵轉化環節。
表面貼裝技術
Reflow Soldering
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固化脫泡
解決電子行業中氣泡的難題
半導體封裝
Curing & Defoaming。
激光雕刻
主要應用于微電子及半導體產業的追蹤用信息碼類(PCB、BGA、IC等表面)的激光雕刻/打標
激光雕刻技術
Laser Marking
激光切割
利用激光精密冷加工技術將電子產品的母板進行分割,使具備單獨產品功能的子電路板從母板陣列中分離的裝備
激光切割技術
Laser Cutting
2003 年
公司成立
15000 ㎡
工廠面積
70 +
專利資質
?手機:18124195770
?座機:+86-755-27687778
?傳真:+86-755-26980489
?郵箱:sonic@sonic-sz.com
?地址:深圳市寶安區福永街道鳳凰社區嶺下路146號
?手機:13823596372
?地址:蘇州市高新區滸關經濟開發區安楊路118號,合芯智匯科技創業園3號樓