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長期以來，SiP倒裝芯片BGA電極間的底部樹脂（膠水）充填封裝以及SMT電路板上的重要元器件的底部充填封裝一直被充填樹脂（膠水）在固化過程中因內部氣體膨脹而產生的內部氣孔以及毛細裂紋所困擾。

這些內部缺陷會嚴重降低底部充填的可靠性。電子產品底部充填的內部氣泡會使電子產品在服役過程中無法承受沖擊，振動以及熱膨脹等應力，誘發功能性失效。因此，有效實施底部充填樹脂（膠水）的固化過程中的脫氣脫泡對于保障電子產品的可靠性具有重要意義。