設(shè)備集大規(guī)模穩(wěn)定量產(chǎn)的熱風(fēng)回流焊與真空焊接為一體，為客戶提供自動化在線式、低空洞( 總空洞面積小于5%)、高產(chǎn)量焊接設(shè)備，真空模組安裝在回流爐內(nèi)，能精準(zhǔn)調(diào)節(jié)抽真空的速度并可完成普通回流爐的溫度曲線，實(shí)現(xiàn)在線焊接。

• 加熱技術(shù)

  采用了自主研發(fā)的高靜壓熱風(fēng)循環(huán)加熱技術(shù),滿足陶瓷BGA等大型元器件與高密度小型元器件換在PCBA產(chǎn)品的焊接要求，SONIC回流焊每區(qū)的有效加熱長度比率>84%

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• 空洞率

  空洞率小于5%，提升導(dǎo)電與散熱性能，強(qiáng)化產(chǎn)品壽命

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• 三段式智能傳板系統(tǒng)

  加熱區(qū)——真空腔——冷卻區(qū)

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• 控制界面簡單易操作

  配備有國際品牌的電腦及WINDOWS操作界面的專屬軟件，操作界面簡單易懂生產(chǎn)過程參數(shù)一目了然

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• 低維護(hù)成本

  模塊式設(shè)計(jì)，容易拆裝，易于點(diǎn)檢維護(hù)，無需保養(yǎng)

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