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K系列真空回流焊設(shè)備集大規(guī)模穩(wěn)定量產(chǎn)的熱風(fēng)回流焊與真空焊接為一體，為客戶提供自動化在線式、低空洞( 總空洞面積小于5%)、高產(chǎn)量、環(huán)保型的焊接設(shè)備，真空模組安裝在回流爐內(nèi)，能精準(zhǔn)調(diào)節(jié)抽真空的速度并可完成普通回流爐的溫度曲線，實(shí)現(xiàn)在線焊接。

主要特點(diǎn)
可降低生產(chǎn)成本| 提升焊接質(zhì)量

采用了自主研發(fā)的高靜壓熱風(fēng)循環(huán)高效加熱技術(shù)，保障高水準(zhǔn)的加熱效率與加熱精度,對應(yīng)高密度小型化集成化SMT零件焊接需求，是實(shí)現(xiàn)低碳、低運(yùn)行成本制造的利器

主要特點(diǎn)
84%有效加熱面積 | 溫控±1℃之內(nèi)

在半導(dǎo)體、SMT等電子行業(yè)中DAF,UF,LCD等生產(chǎn)制造過程中會產(chǎn)生氣泡，通過對壓力（正負(fù)壓）、溫度參數(shù)的設(shè)置，有效的減小和去除產(chǎn)生的氣泡

主要特點(diǎn)
>98%脫泡率| 600mm大腔體

對應(yīng)應(yīng)用
芯片黏著固化 | 芯片底部填充固化 | 晶圓層壓等

主要用于生產(chǎn)線中PCB板切割、PCB分板、硬質(zhì)材質(zhì)（玻璃、藍(lán)寶石、金剛石等）加工，采用PC+可程式設(shè)計控制器方式控制,選用用UV波段的冷光,通過聚焦的高能量冷光,將材料分子鍵切斷,而不產(chǎn)生熱效應(yīng)和碳化物,在切割FR4,FR5,CEM,陶瓷,聚酰亞胺,聚酯和其他印刷電路板基板時沒有毛刺

主要特點(diǎn)
精密切割 | 無毛刺/無碳化物/無污染

自動測試每一片板工藝曲線 實(shí)時工藝SPC圖表&CPK計算 實(shí)時工藝曲線數(shù)據(jù)輸出對接MES 智能聯(lián)動爐子切換產(chǎn)品程序 實(shí)時遠(yuǎn)程集中產(chǎn)線遙控管理