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回流焊接
回流焊接（Reflow Soldering）是表面貼裝技術（SMT）中實現元件與 PCB 連接的重要工藝，通過精確控制溫度曲線，使預先印刷在 PCB 焊盤上的焊膏經歷 “熔化 - 潤濕 - 凝固” 過程，形成穩定的電氣連接與機械固定，是 SMT 流程中從 “元件臨時貼裝” 到 “成品功能成型” 的關鍵轉化環節。
現代電子產品為了實現短，小，輕，薄，節能高效的性能，元器件的貼裝密度越來越高（高密度化），在同一狹小區域內大型/超大型的IC元器件與微小型元器件混在的電路設計越來越普遍。回流焊接工藝已經成為電子產業的主要焊接方法。
回流焊焊接發展階段
● 有鉛焊接回流焊接時期
對于有鉛焊接，理想的焊接工藝溫度范圍為190-240°C，工藝窗口幅度為45°C~50°C。
1.受益與有鉛焊錫的低熔點性能和良好的焊接性能，由于當時SMT表面貼裝密度較低，回流焊接過程，對回流爐的加熱能力要求相對寬松
2.回流爐的加熱方式主要以近紅外加熱，遠紅外線加熱為主，部分設備采用熱風循環加熱。
3.受益于較寬的工藝溫度窗口范圍，回流爐的加熱精確度控制能力沒有顯現出敏感度。
2.回流爐的加熱方式主要以近紅外加熱，遠紅外線加熱為主，部分設備采用熱風循環加熱。
3.受益于較寬的工藝溫度窗口范圍，回流爐的加熱精確度控制能力沒有顯現出敏感度。
● 有鉛無鉛焊接混在時期
對于無鉛焊接理想的焊接工藝窗口為230-245度，只為15°C
2000年以后，特別是2006年以后，為了防止日益嚴峻的鉛污染擴散，以歐盟和日本為先導，以行政立法等強制手段為推進，世界范圍內無鉛焊接材料得到了急速推廣和普及。
紅外線加熱為主的回流含設備無法滿足無鉛回流焊接的要求而被淘汰，這個時期開始出現【無鉛回流焊爐】，熱風循環加熱方式的回流爐成為產業界的主流
● 無鉛高密度實裝階段
以智能手機為典型的民用電子產品不斷推動電子實裝產業的高性能化高密度化潮流，高密度貼裝工藝得到了快速發展。
3G，4G，5G通訊技術的普及和發展，對以通訊交換機，基地局設備為典型的重要設備的PCBA制造工藝，更加需要能夠滿足大型密度PCBA焊接的高性能回流焊。
現代電子產品元器件的貼裝密度越來越高（高密度化實裝）
在同一狹小區域內大型的IC元器件與小型元器件混在的電路設計越來越普遍，回流焊設備需滿足陶瓷BGA等大型元器件與高密度小型元器件換在PCBA產品的焊接要求。滿足通訊基站設備主板的焊接工藝要求
SONIC無鉛熱風回流焊接設備
sonic回流焊設備采用自主研發的高靜壓熱風循環加熱技術，高水準加熱效率與加熱精度，對應高密度小型化集成化SMT零件焊接需求
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