網站標題
取消
清空記錄
歷史記錄
清空記錄
歷史記錄
PO系列真空壓力烤箱
瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~在半導體、SMT等電子行業中DAF,UF,LCD等生產制造過程中會產生氣泡，通過對壓力（正負壓）、溫度參數的設置，有效的減小和去除產生的氣泡
主要特點
>98%脫泡率| 600mm大腔體
對應應用
芯片黏著固化 | 芯片底部填充固化 | 晶圓層壓等
主要特點
>98%脫泡率| 600mm大腔體
對應應用
芯片黏著固化 | 芯片底部填充固化 | 晶圓層壓等
產品詳情
從容應對固化溫度在200℃以下樹脂（膠水）脫泡固化工藝，解決電子行業中氣泡的難題
【真空-增壓】循環固化，巧妙地運用【低粘度呼吸法】的工藝控制，誘導數值內部的氣體向樹脂外部逃逸
脫泡率>98%
真空高壓交替循環脫泡，高脫泡率＞98%
節約固化時間
固化溫度曲線可調，支持外部測溫
內置冷卻系統，可快速降溫
600mm大腔體
配備600mm大腔體，增加產品，可對應200℃以下固化所有樹脂（膠水）脫泡固化工藝
PO系列真空壓力烤箱
在半導體、SMT等電子行業中DAF,UF,LCD等生產制造過程中會產生氣泡，通過對壓力（正負壓）、溫度參數的設置，有效的減小和去除產生的氣泡
主要特點
>98%脫泡率| 600mm大腔體
對應應用
芯片黏著固化 | 芯片底部填充固化 | 晶圓層壓等
主要特點
>98%脫泡率| 600mm大腔體
對應應用
芯片黏著固化 | 芯片底部填充固化 | 晶圓層壓等
18124195770
產品詳情
從容應對固化溫度在200℃以下樹脂（膠水）脫泡固化工藝，解決電子行業中氣泡的難題
【真空-增壓】循環固化，巧妙地運用【低粘度呼吸法】的工藝控制，誘導數值內部的氣體向樹脂外部逃逸
脫泡率>98%
真空高壓交替循環脫泡，高脫泡率＞98%
節約固化時間
固化溫度曲線可調，支持外部測溫
內置冷卻系統，可快速降溫
600mm大腔體
配備600mm大腔體，增加產品，可對應200℃以下固化所有樹脂（膠水）脫泡固化工藝
留言咨詢
深圳總部
?
?
?
?蘇州辦事處
?2025 深圳市新迪精密科技有限公司 版權所有
粵ICP備13013184號-1選擇區號