激光切割技術的價值！

主要用于生產線中PCB板切割、PCB分板、硬質材質（玻璃、藍寶石、金剛石等）加工，采用PC+可程式設計控制器方式控制,選用用UV波段的冷光,通過聚焦的高能量冷光,將材料分子鍵切斷,而不產生熱效應和碳化物,在切割FR4,FR5,CEM,陶瓷,聚酰亞胺,聚酯和其他印刷電路板基板時沒有毛刺。

• 無耗材

  采用激光切割，無需刀具，低成本，幾乎無耗材，保養維護成本低

  ---

  
  

• 智能化

  自動切割工件、自動管理數據、視覺自動定位

  ---

  
  

• 精密切割、激光技術um級高精度

  精密切割，定位精度0.015mm、重復精度0.01mm

  ---

  
  

• 自動化平臺技術 異形復雜切割

  提升加工品質，輕松實現高精度的異形產品切割

  ---

  
  

• 安全清潔

  無毛刺、無碳化、無應力、無污染

  ---