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K系列真空回流焊設備集大規模穩定量產的熱風回流焊與真空焊接為一體，為客戶提供自動化在線式、低空洞( 總空洞面積小于5%)、高產量、環保型的焊接設備，真空模組安裝在回流爐內，能精準調節抽真空的速度并可完成普通回流爐的溫度曲線，實現在線焊接。主要特點可降低生產成本| 提升焊接質量
采用了自主研發的高靜壓熱風循環高效加熱技術，保障高水準的加熱效率與加熱精度,對應高密度小型化集成化SMT零件焊接需求，是實現低碳、低運行成本制造的利器主要特點84%有效加熱面積 | 溫控±1℃之內
在半導體、SMT等電子行業中DAF,UF,LCD等生產制造過程中會產生氣泡，通過對壓力（正負壓）、溫度參數的設置，有效的減小和去除產生的氣泡主要特點>98%脫泡率| 600mm大腔體對應應用芯片黏著固化 | 芯片底部填充固化 | 晶圓層壓等
主要用于 PCB、 BGA、IC 等表面雕刻 1D/2D Barcode、文字、數字、LOGO、圖形等。可取代人工貼紙及噴墨等傳統工藝，并且可接入 SHOPFLOW、MES、IMS 等智能生產制造系統，進行智能化生產,符合國際智能 制造 IPC 和 HERMES 標準。此設備可 IN-LINE/OFF-LINE 自動化生產。?主要特點UV/CO2/GR/Fiber激光 | 雕刻精度±0.05mm
主要用于 PCB、 BGA、IC 等表面雕刻 1D/2D Barcode、文字、數字、LOGO、圖形等。可取代人工貼紙及噴墨等傳統工藝，并且可接入 SHOPFLOW、MES、IMS 等智能生產制造系統，進行智能化生產,符合國際智能 制造 IPC 和 HERMES 標準。此設備可 IN-LINE/OFF-LINE 自動化生產。?主要特點UV/CO2/GR/Fiber激光 | 可雕刻1X1mm二維碼
主要用于生產線中PCB板切割、PCB分板、硬質材質（玻璃、藍寶石、金剛石等）加工，采用PC+可程式設計控制器方式控制,選用用UV波段的冷光,通過聚焦的高能量冷光,將材料分子鍵切斷,而不產生熱效應和碳化物,在切割FR4,FR5,CEM,陶瓷,聚酰亞胺,聚酯和其他印刷電路板基板時沒有毛刺主要特點精密切割 | 無毛刺/無碳化物/無污染
與傳統清洗方式不同，sonic干冰清洗使用干冰(固態二氧化碳),而不是其他研磨性清洗介質，以高速噴射到表面，干冰迅速氣化，產生沖擊微爆效應，從而將污漬從工件表面剝離，解決傳統清洗方式會損傷模具或產品的問題主要特點提升清洗效率 | 干式清洗可減少污染
主要用于 BGA 返修時去除殘留焊料的設備。有效的避免了 BGA 返修時人為因素的影響，同時也降低了對于返修人員的技術要求。在提高返修效率的同時亦保證了返修良率；
自動測試每一片板工藝曲線 實時工藝SPC圖表&CPK計算 實時工藝曲線數據輸出對接MES 智能聯動爐子切換產品程序 實時遠程集中產線遙控管理
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