采用自主研發的高靜壓熱風循環加熱技術，高水準的加熱效率與加熱精度,對應高密度小型化集成化SMT零件焊接需求，是實現低碳、低運行成本制造的利器

• 加熱技術

  采用了自主研發的高靜壓熱風循環加熱技術,滿足陶瓷BGA等大型元器件與高密度小型元器件換在PCBA產品的焊接要求，SONIC回流焊每區的有效加熱長度比率>84%

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• 控溫精度

  控溫精度±1℃之內

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• 國內外客戶認可

  國內外前500強客戶認可回流焊接設備

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• 控制界面簡單易操作

  配備有國際品牌的電腦及WINDOWS操作界面的專屬軟件，操作界面簡單易懂生產過程參數一目了然

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• 低維護成本

  模塊式設計，容易拆裝，易于點檢維護，無需保養