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采用自主研發的高靜壓熱風循環加熱技術,高水準的加熱效率與加熱精度,對應高密度小型化集成化SMT零件焊接需求,是實現低碳、低運行成本制造的利器
加熱技術
采用了自主研發的高靜壓熱風循環加熱技術,滿足陶瓷BGA等大型元器件與高密度小型元器件換在PCBA產品的焊接要求,SONIC回流焊每區的有效加熱長度比率>84%
控溫精度
控溫精度±1℃之內
國內外客戶認可
國內外前500強客戶認可回流焊接設備
控制界面簡單易操作
配備有國際品牌的電腦及WINDOWS操作界面的專屬軟件,操作界面簡單易懂生產過程參數一目了然
低維護成本
模塊式設計,容易拆裝,易于點檢維護,無需保養


采用自主研發的高靜壓熱風循環加熱技術,高水準的加熱效率與加熱精度,對應高密度小型化集成化SMT零件焊接需求,是實現低碳、低運行成本制造的利器
加熱技術
采用了自主研發的高靜壓熱風循環加熱技術,滿足陶瓷BGA等大型元器件與高密度小型元器件換在PCBA產品的焊接要求,SONIC回流焊每區的有效加熱長度比率>84%
控溫精度
控溫精度±1℃之內
國內外客戶認可
國內外前500強客戶認可回流焊接設備
控制界面簡單易操作
配備有國際品牌的電腦及WINDOWS操作界面的專屬軟件,操作界面簡單易懂生產過程參數一目了然
低維護成本
模塊式設計,容易拆裝,易于點檢維護,無需保養


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