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除錫機的作用并非單一的 “除錫”,而是圍繞電子制造的 “效率、質量、安全、環保、資源” 五大需求,提供從 “基礎除錫” 到 “效率提升”“質量保證”“資源回收” 的全流程解決方案。
其應用場景已覆蓋消費電子(手機、電腦)、汽車電子、工業控制、航空航天等領域,成為現代電子制造與維修不可或缺的關鍵設備。
功能用途
BGA拆除
去除PVB、BGA上殘留的焊料
BGA返修工藝,有效地提高產品的返修效率與良率
取代人工拆除BGA、去除殘留焊料、安全可靠
配合自動上下料
在線式除錫機配合前端上料機,自動進料,電子檔板定位,CCD自動抓取Make點,進行高精度定位除錫及除膠動作,完成后自動出料
智能生產
可實現由SMEMA接口實現同種多臺設備聯機,單臺機除錫動作同時不影響下游同種設備的自動上下料
控溫系統
下預熱模組采用公司自研發熱板,有效電熱轉換效率高,加熱迅速,加熱效率提升2-3倍,和傳統的發熱板相比在同等工況條件下節能效率達到37-48%
自動測高跟隨系統
隨PCBA的變形量自動調節吸嘴高度,與PCBA保持相對運動高度,非接觸式去除PCBA上所殘留的焊料
吸嘴高度自動校正系統
在進?除錫作業前,吸嘴高度自動校正系統對吸嘴高度位置進行自動測量,自動計算出?度偏差值進?除錫?度校正,保證吸嘴與PCBA相對高度,有效的避免了可能對焊盤及 PCB 造成的傷害
可編程控制系統
可在線離線切換使用。設備可接前段設備連接MES系統實現智能化自動化生產





除錫機的作用并非單一的 “除錫”,而是圍繞電子制造的 “效率、質量、安全、環保、資源” 五大需求,提供從 “基礎除錫” 到 “效率提升”“質量保證”“資源回收” 的全流程解決方案。
其應用場景已覆蓋消費電子(手機、電腦)、汽車電子、工業控制、航空航天等領域,成為現代電子制造與維修不可或缺的關鍵設備。
功能用途
BGA拆除
去除PVB、BGA上殘留的焊料
BGA返修工藝,有效地提高產品的返修效率與良率
取代人工拆除BGA、去除殘留焊料、安全可靠
配合自動上下料
在線式除錫機配合前端上料機,自動進料,電子檔板定位,CCD自動抓取Make點,進行高精度定位除錫及除膠動作,完成后自動出料
智能生產
可實現由SMEMA接口實現同種多臺設備聯機,單臺機除錫動作同時不影響下游同種設備的自動上下料
控溫系統
下預熱模組采用公司自研發熱板,有效電熱轉換效率高,加熱迅速,加熱效率提升2-3倍,和傳統的發熱板相比在同等工況條件下節能效率達到37-48%
自動測高跟隨系統
隨PCBA的變形量自動調節吸嘴高度,與PCBA保持相對運動高度,非接觸式去除PCBA上所殘留的焊料
吸嘴高度自動校正系統
在進?除錫作業前,吸嘴高度自動校正系統對吸嘴高度位置進行自動測量,自動計算出?度偏差值進?除錫?度校正,保證吸嘴與PCBA相對高度,有效的避免了可能對焊盤及 PCB 造成的傷害
可編程控制系統
可在線離線切換使用。設備可接前段設備連接MES系統實現智能化自動化生產




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