除錫機的作用并非單一的 “除錫”，而是圍繞電子制造的 “效率、質量、安全、環保、資源” 五大需求，提供從 “基礎除錫” 到 “效率提升”“質量保證”“資源回收” 的全流程解決方案。

其應用場景已覆蓋消費電子（手機、電腦）、汽車電子、工業控制、航空航天等領域，成為現代電子制造與維修不可或缺的關鍵設備。

• 功能用途

  BGA拆除

  去除PVB、BGA上殘留的焊料

  BGA返修工藝，有效地提高產品的返修效率與良率

  取代人工拆除BGA、去除殘留焊料、安全可靠

  
  

• 配合自動上下料

  在線式除錫機配合前端上料機，自動進料，電子檔板定位，CCD自動抓取Make點，進行高精度定位除錫及除膠動作，完成后自動出料

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• 智能生產

  可實現由SMEMA接口實現同種多臺設備聯機，單臺機除錫動作同時不影響下游同種設備的自動上下料

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• 控溫系統

  下預熱模組采用公司自研發熱板，有效電熱轉換效率高，加熱迅速，加熱效率提升2-3倍，和傳統的發熱板相比在同等工況條件下節能效率達到37-48%

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• 自動測高跟隨系統

  隨PCBA的變形量自動調節吸嘴高度，與PCBA保持相對運動高度，非接觸式去除PCBA上所殘留的焊料

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• 吸嘴高度自動校正系統

  在進?除錫作業前，吸嘴高度自動校正系統對吸嘴高度位置進行自動測量，自動計算出?度偏差值進?除錫?度校正，保證吸嘴與PCBA相對高度，有效的避免了可能對焊盤及 PCB 造成的傷害

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• 可編程控制系統

  可在線離線切換使用。設備可接前段設備連接MES系統實現智能化自動化生產

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