為具有普遍影響力的電子制造專業展會，2024 NEPCON ASIA亞洲電子展將于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。本屆展會預計匯聚來自全球600家海內外展商，綜合呈現全球電路板組裝、半導體封測、自動化及智慧工廠的創新技術及先進解決方案，幫助國內外全品類電子生產企業優化供應鏈，實現降本增效、拓展視野，促進亞洲電子制造產業鏈通力協作，打造一場集展示創新匯聚、前沿體驗、促進交流、趨勢探索、跨界合作于一體的電子制造行業盛會。

　　在這個技術飛躍的時代，創新是推動發展的重要動力。從高密度封裝技術、先進散熱解決方案、柔性電路板技術，新材料的應用，再到智能制造的深入推動，無不推動著行業向更高效、環保和智能化的方向發展。

　　NEPCON ASIA 2024將集結眾多新品發布，涵蓋表面貼裝技術、點膠噴涂、焊接、測試測量、SMT周邊設備及電子材料、半導體封測、機器視覺、運動控制等電子制造及自動化產品，為服務于汽車、新能源、半導體、手機、電腦及電腦周邊產品、家用電器、自動化及工控電子、醫療等應用領域的電子制造企業帶來一系列降本增效的創新產品和解決方案，助力優化供應鏈，實現降本增效，從而多方面提高行業競爭力。

　　歷久彌新技術前沿，SMT表面貼裝工藝魅力依舊，電子制造領域基礎龐大、應用范圍廣闊、歷史悠久的SMT表面貼裝，在歷屆NEPCON展會中都是產品展示的主力。本屆NEPCON South China 2024華南電子展， 深圳市新迪精密科技隆重推出系列 SMT SONIC在線式真空輔助回流焊系統 SONIC真空-高壓循環加熱式樹脂固化爐。